यूपी भारत के सेमीकंडक्टर मिशन को अपने पंख लगाकर नई उड़ान देने जा रहा है. मुख्यमंत्री योगी आदित्यनाथ के नेतृत्व में बने बिज़नेस-फ्रेंडली माहौल और मजबूत लॉ एंड ऑर्डर व्यवस्था की वजह से एचसीएल और फॉक्सकॉन की संयुक्त 20 हजार वेफर्स क्षमता वाली OSAT यूनिट में निर्माण कार्य जल्द शुरू होने जा रहा है.

देश के लिए एक ग्लोबल सेमीकंडक्टर हब बनने की एक महत्वपूर्ण उपलब्धि के रूप में, केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने मंगलवार को प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी को पहला भारत निर्मित प्रोसेसर और चार स्वीकृत परियोजनाओं के टेस्ट चिप्स पेश किए.

इनोवेशन को और बढ़ावा देने के लिए, सरकार ने एआईकोष नामक एक ओपन-सोर्स एआई प्लेटफॉर्म भी लॉन्च किया है, जो अब 880 डेटासेट और 200 से अधिक एआई मॉडल होस्ट करता है. ये संसाधन देश भर के छात्रों, शोधकर्ताओं और स्टार्टअप्स के लिए निःशुल्क उपलब्ध हैं.

भारत ने सेमीकंडक्टर निर्माण की दिशा में एक बड़ी छलांग लगाई है. केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने घोषणा की है कि इस साल भारत की पहली 28-90 नैनोमीटर चिप बाजार में उतारी जाएगी. यह तकनीक स्मार्टफोन, सैटेलाइट, ऑटोमोबाइल और IoT जैसे क्षेत्रों में बेहद अहम मानी जाती है.

SemiConductor Unit:मोरीगांव प्लांट में प्रतिदिन 48 मिलियन सेमीकंडक्टर चिप्स का उत्पादन होने की उम्मीद है। इसमें फ्लिप चिप और इंटीग्रेटेड सिस्टम इन पैकेज (आईएसआईपी) जैसी एडवांस पैकेजिंग टेक्नोलॉजी का इस्तेमाल किया जाएगा।